半晶态高分子为什么导热这么差？从 BOPP 薄膜电容器的热管理说起
半晶态高分子为什么导热这么差？从 BOPP 薄膜电容器的热管理说起 高分子材料在电子电力领域广泛用作绝缘和支撑材料，但一个绕不开的短板是导热性能极差。典型聚合物的热导率只有 0.1~0.5 W/(m·K)，比金属低两三个数量级，比陶瓷也低一个数量级以上。 本文从导热的基本物理机制讲起，解释高分子为什么导热差，然后以 BOPP 薄膜电容器为例，分析导热问题对器件热管理的实际影响。 热量在高分子中的传递方式 固体中的热量传递主要靠两种载体：电子和声子。 金属有大量的自由电子，电子运动速度快、能量传递效率高，因此金属的热导率通常很高（铜约 400 W/(m·K)）。而非金属材料没有自由电子，热量只能...